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泰格激光設備——激光表面熔覆設備

   伴隨著紫外激光器的逐漸成熟，穩定度的增加，激光加工產業已從紅外激光轉向紫外激光。同時，紫外激光器的應用越來越普及，激光應用邁向更廣闊的領域。

      紫外激光晶圓切割，藍寶石基板表面堅硬，一般刀輪很難對其進行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不僅降低了使用面積，而且減少了產品的產量。在藍白光LED產業的推動下，藍寶石基板晶圓切割的需求量大增，對提高生產率、成品合格率提出了更高的要求。

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 PCB線路板紫外激光切割應用 PCB是電子元器件的重要載體，具有非常廣泛性的應用，隨著智能化產品的升級，對PCB分板加工的要求越來越高，對紫外激光切割機導入到PCB行業應用逐漸開展。紫外激光切割機在PCB板行業中主要用于PCB激光分板，如FR4、補強鋼片、FPC、軟硬結合板、玻纖板的紫外激光切割。激光表面熔覆設備

      超薄金屬材料紫外激光切割應用 超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料，如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割機加工無i毛刺，低碳化，無變形，實現精密切割，常用于軍i工零配件、光伏銅箔等行業中。激光表面熔覆設備

泰格激光設備——激光表面熔覆設備

  PI膜是世界上性能好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞的胺化而成。聚酰亞的胺優異的綜合性能和合成化學上的多樣性,可廣泛應用于多種領域。

PI膜可以用什么激光設備切割呢？

      隨著激光技術的發展，使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統的模切。激光切割屬于無接觸加工，無需價格昂貴的模具，生產成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優勢正迎合電路設計精密化的發展趨勢，是FPC和PI膜切割的理想工具。激光切割機切割PI膜有什么優勢呢？ 激光表面熔覆設備